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传真:0523-86911312
邮箱:bj@tz-bj.com
地址:泰州市高港区江平北路94号
用途:
本机是供制药工业中将成型的芯片进行均匀地外层包衣及抛光的机械设备,亦可适用于食品工业中糖果机制丸或包衣。包衣抛光后的糖衣片具有色泽光亮的表面,其表层糖粉结晶后所产生完整的固洁包层,亦可防止芯片氧化变质、受潮或挥发,又可遮盖芯片服用不适之味,达到药片便于识别及缓和在人体肠胃中的溶解作用。
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